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物联网应用将引领新一波制程技术发展风潮。因应物联网和穿戴式装置应用需求，IC制造商持续在低功耗、感测器和系统级封装(SiP)等技术发展上加紧布局，因此不仅刺激逻辑制程不断演进，亦带动庞大特殊制程需求。
工研院产经中心(IEK)系统IC与制程研究员陈婉仪表示，物联网商机持续发烧，全球穿戴式、物联网和大数据应用需求升温，连带推动半导体产业不断精进。为了达到高传输效能、资料处理能力以及极低功耗的特性，许多IC制造商的制程技术发展策略逐渐转为逻辑和特殊制程并进，利用成熟制程技术推动特殊制程发展，甚至将8寸晶圆特殊制程转移至12寸晶圆，以提高产能利用率并降低成本。
目前已有许多晶圆代工厂商走向20奈米(nm)以下制程技术，台积电首先于2014年成为第一家量产20奈米制程技术晶片的晶圆代工厂，并于同年第三和第四季拥有亮眼营收。2015年，该公司则迈入16/14奈米量产布局。
在台积电领军下，台湾IC制造业已于2014年跨入20奈米制程，全年产值达新台币1兆1，731亿元，年成长17.7%，创下历年新高。陈婉仪进一步指出，相机晶片、蓝牙模组、多媒体处理器和快闪记忆体等智慧型手机的需求已成为带动半导体产业成长的重要驱动力，加上高阶旗舰智慧型手机相关元件和处理器的导入，台湾IC制造业将仍受惠于行动装置市场成长带动，预期2015年产值将达新台币1兆2，964亿元，年成长10.5%。
逻辑制程技术已超越记忆体制程技术，成为领先技术指标，因此台积电持续提升16奈米良率，同时戮力研发10奈米制程；三星(Samsung)则授权格罗方德(GlobalFoundries)制程；另外，联电也加入IBM联盟，抢攻14奈米和10奈米以下制程。
然而，先进制程的研发成本和设备成本越来越高，晶圆代工厂数量减少，将进一步使得IC产业生态链重整。举例来说，迈入16/14奈米和以下节点时，初估建厂和设备材料研发之投资成本高达200亿美元；另外，受到设计复杂度、产品研发周期等因素的影响，晶圆代工厂在产品制程类型上将受到限制，因此IC设计业者和晶圆代工厂紧密合作形成利益互惠的整合模式，将是跨越此高门槛的解套方法。
陈婉仪指出，半导体业者赶搭物联网商机不能以追求先进制造为唯一目标，更重要的是拓展技术产能，尤其下一波物联网市场，考验的不是制程技术的推进，而是制程复杂度、弹性度和整合能力。
未来的研发、设备支出势必因尺寸微缩而提高，半导体厂商应掌握好材料特性和新电晶体结构；此外，在设备方面，也须符合良率和生产速率等经济效益，进而提高在物联网市场的竞争力。
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